Kugadzira uye nzira yekusimudzira

Negative tembiricha coefficient (NTC) thermal chip material inogadzirwa nepamusoro kuchena oxides yesimbi yakawandisa Mn, Co, Ni uye zvimwe zvinhu kuburikidza nekugaya bhora, solid phase reaction, powdering, isostatic molding uye yakanyanya tembiricha sintering pa1200 ° C ~ 1400 ° C. Izvi ndizvo zvakanakira isu.

Kana ichienzaniswa neyekukanda nzira, iyo isostatic yakaoma yekutsikirira haina kunyatso shanda uye ine mamwe maitiro, anodhura zvakanyanya, asi ichaita kuti chimiro chechinhu chiwedzere kufanana, chinozopedzisira chavandudza densification uye michina zvimiro zve chip, yakanyatsokodzera maapplication anoda yakakwirira kuita zvinhu.

Ingave electrode yegoridhe kana sirivheri electrode chip, inogona kuiswa muhukuru hwakasiyana maererano nezvinodiwa zvemarudzi akasiyana-siyana ezvigadzirwa, maitiro akasiyana-siyana uye maitiro akasiyana-siyana.Kuitwa kwechiputi kunogadzirisa kukwikwidza kwekupedzisira uye simba rekupedzisira rebhizimisi.

Ingave girazi kana epoxy yakavharidzirwa thermistors, mukuwedzera kune yakanyanya kurongeka uye nekukurumidza kupisa kwemhinduro, kusimba, kugadzikana, kudzokororwa zvakare zvinowanzoitika, izvi zvitatu hunhu zvinonyatso kutsanangurwa neiyo chip performance, inova mukana wedu unoshamisa. Ichowo chinhu chakakosha pakuti kugadzirwa kwehuwandu kunogona kugadzikana uye kwakavimbika.

Iine chip ine mashandiro akanakisa, zvinodikanwa zvakare kuve neakanyatsosarudzwa zvinhu, akaunganidza yakakwira level dhizaini uye tekinoroji yekuvandudza, yakasimba kugadzirisa gungano uye yakavakirwa-mukati kudzora kwemhando mukati memaitiro ekugadzira kuitira kupa yakavimbika tembiricha sensors.